技术指标 光纤对准方式 纤芯对准(PAS) 适应光纤类型 SM(ITU-TG.652.B/G.652.C),MM(ITU-TG.651),CS(ITU-TG.654),DS(ITU-TG.653),NZDS(ITU-TG.655)ED,AllWave,TrueWave,LEAF 包层/涂覆直径 80-150um/100-1000um 切割长度 涂覆直径250mm以下光纤:5-16mm 涂覆直径250mm以上光纤:10-16mm 典型损耗 SM(0.02dB),MM(0.01dB),DS(0.04dB),NZDS(0.03dB) 熔接时间 标准熔接:9S **熔接:5S 加热时间 50S(60mm),37S(40mm) 熔接/加热程序 150/10 光纤显示 同时显示X和Y场 光纤放大倍数 较大608倍,或304倍 熔接存储 可存储2000组熔接数据 图片存储 可以存储熔接过程图片 拉力实验 2N(标准) 防风能力 较大风速为15m/s 加热器 内置加热炉,加热部分为一整体,U型槽设计充分加热